除了化學轉(zhuǎn)化涂層和陽極化處理外，電化學鍍在鎂合金表面沉積的金屬涂層具有美觀、焊接性能強、導電和導熱性能好等特點，使得其在鎂合金表面具有重要的商業(yè)應(yīng)用價值。電化學涂層實際上是將電鍍液中溶解的金屬離子還原成金屬形態(tài)并沉積在零件表面。由于鎂合金化學活性高，電鍍難度大，只有鎳和鋅可以直接電鍍在鎂合金上?？梢詫︽V合金表面進行適當?shù)念A(yù)處理，即增加底層涂層來防止鎂表面氧化，并可在待后續(xù)電鍍時被去除。目前，在鎂合金中廣泛應(yīng)用的預(yù)處理方法有浸鋅法和直接化學鍍鎳法。

        按還原過程的驅(qū)動力來劃分，電化學鍍一般分為電鍍和化學鍍。電鍍需要像電壓之類的外力，而化學鍍則需要化學還原劑?？筛鶕?jù)實際需要在鎂合金表面電鍍鎳、鋅、鉻、銅、銀、金等不同的金屬鍍層。例如，在多層電鍍中，銅一直被用作基底層來提高涂層附著力，鎳被用來提高耐腐蝕性能，銀被用來提高耐微動磨損性能，銀和金有時被用來提高導電率和光反射率。在鎂合金零部件上通常使用多層金屬涂層，銅/鎳/鉻涂層常用于汽車內(nèi)飾和其他的一些鎂合金部件，表面鍍有鎳/金多層涂層的鎂合金主要用于航空航天領(lǐng)域?；瘜W鍍方法簡單，將零件浸入溶液中即可在表面上形成厚度均勻的薄膜。鎳- 磷涂層是最常見的化學鍍涂層，由于防腐蝕性能有限，密封后的鎳磷化學涂層更多應(yīng)用于計算機和電子3C行業(yè)。

        然而，電化學鍍在鎂合金的應(yīng)用仍然存在一些局限。除了鎂的高敏感性以外，晶界處廣泛分布的MgxAly金屬間化合物也加大了鎂合金表面涂層均勻電鍍的難度；不同的鎂合金需要采用不同的預(yù)處理方式，使得電鍍過程更加復雜。由于惰性金屬涂層相對于鎂合金來說電化學電位更高，如果涂層有孔隙且不均勻，就很容易產(chǎn)生電偶腐蝕；此外，電鍍耗電量大、形狀復雜零部件難以涂覆，化學鍍鍍液壽命短等問題也限制了它們的應(yīng)用。